January 2024

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Cet agrément permet à nos clients de bénéficier d’au moins 30% d’économies sur les travaux de conception ASIC confiés à IC’Alps !
IC’Alps and Numem announce their collaboration on an innovative high-performance low-power Memory subsystem.
IC’Alps will be ready to present you our last realization in ASIC design and discuss about your ASIC/SoC projects or needs.
IC’Alps est mise en avant dans le panorama régional de mars 2024 intitulé “Les acteurs de la microélectronique en Auvergne-Rhone-Alpes”.
IC’Alps will exhibit at Embedded World 2024 – booth n°4-573 – April 9-11, Nuremberg
Découvrez l’intégralité de l’échange de Jean-Luc Triouleyre, CEO d’IC’Alps, avec le magazine Présences de la CCI de Grenoble
We bring you Season’s greetings from IC’Alps and wish you a safe and happy holiday season.
Federico Torri, Ph.D student at the Pavia University, will present a paper at the IEEE 30th International Conference on Electronics (ICECS)
IC’Alps is proud to announce its integration in the Design Center Alliance of TSMC.
Une interview de Jean-Luc Triouleyre, CEO et co-fondateur d’IC’Alps, interrogé par le journaliste Florian Espalieu.
With the opening of a second design center in Toulouse (France), IC’Alps is on the course to become a major ASIC design & supply player
Ce film explore l’ensemble du secteur de la microélectronique dans la région grenobloise.
During this Q&A session about ASIC Design, our co-founder and COO Lucille Engels presents our activity and the expertise of our teams in the ASIC
Dans la revue ElectroniqueS d’avril 2023, Jean-Luc Triouleyre, CEO d’IC’Alps, donne son point de vue sur les ASIC en France.
We will exhibit at ChipEx 2023, take the opportunity to meet us on booth D22-D24
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